Electrónica impresa
Tratamento de superficie de plasma de precisión para produtos electrónicos impresos e dispositivos flexibles
O tratamento de superficie con plasma avanzado permite unha mellora fiable da adhesión en substratos sensibles utilizados en:
- Circuítos impresos flexibles (FPC)- Activación de películas de poliimida (PI) e PET para a unión de tinta condutora
- Pantallas OLED/LCD - Tratamento de pre-laminación de revestimentos de vidro ultra-delgado (UTFG) e ITO
- -Baterías de película fina - Funcionalización da superficie de follas de electrodos de iones de litio-
|
Desafío |
Solución de plasma |
Beneficio técnico |
|
Polímeros de baixa enerxía superficial |
O osíxeno/argón/plasma introduce grupos hidroxilo (-OH) e carboxilo (-COOH) |
Redución do ángulo de contacto de 80 graos → 30 graos<1s |
|
Descarga-materiais sensibles |
Plasma DBD pulsado en<50°C prevents thermal damage |
Modificación a nanoescala (<10nm depth) only |
|
Fallo de adhesión en UTFG |
O plasma DCSBD elimina os hidrocarburos ao tempo que engade funcionalidades de osíxeno |
10⁵× redución da resistividade en circuítos rGO |
Material-Protocolos específicos
- Películas de poliimida (Kapton®).
Proceso: plasma N₂/H₂ a 20 kHz, 7 kV
Resultado: un 60 % máis de adhesión da tinta fronte ao tratamento corona
- Vidro ultra-fino (UTFG)
Proceso: Descarga de barreira de superficie coplanar difusa (DCSBD)
Resultado: aumento da condutividade do 40% nos revestimentos PEDOT:PSS
- Láminas de electrodos de -ións
Proceso: plasma atmosférico con mestura de He/O₂
Resultado: un 15% máis de forza de pelado nas células laminadas
- Enxeñeiro-Solucións listas para descarga-Materiais sensibles
Os nosos sistemas integran monitoreo de impedancia-en tempo real e control de potencia adaptativa para evitar que se produzan arcos:
Polímeros-bio-sensibles á temperatura (por exemplo, andamios PLGA)
Superficies ITO micro-estampadas
Separadores de baterías porosas
- Contacte co noso equipo de enxeñería de superficies para:
▶︎ Informe de proba de compatibilidade de materiais (inclúe datos WCA/SEM/XPS)
▶︎ Validación de procesos cos seus substratos (PI/COP/PEN)
▶︎ Optimización de parámetros-in situ para evitar danos por descarga